博通 TH6（Broadcom Tomahawk 6）

关键规格

与上代 Tomahawk 5 的对比

客户与下游交换机

• Arista Networks — 下一代 7800 系列（1.6T）
• Cisco — 部分 Nexus 9000 升级路线
• HPE / Juniper Networks — QFX 1.6T
• 中国白牌厂商 — 通过 ODM 集成（Celestica / Quanta）

中国厂商如 华为 盛腾交换芯片、盛科网络 跟进自研 1.6T 芯片，但量产节奏整体落后 Broadcom 1-2 年。

在 AI 产业链中的角色

1. AI 后端网络速率代际跃迁的发起者 — 没有 TH6，1.6T 交换机起不来
2. Broadcom 交换芯片市场垄断地位再加固 — 全球交换芯片市场 Broadcom 长期占 60%+
3. NVIDIA 端到端方案承压 — Spectrum-5 必须跟进 1.6T，否则 Spectrum-X 平台优势收窄
4. Ultra Ethernet 1.0 商用关键载体 — TH6 是第一颗完整支持 UEC 1.0 拥塞控制的量产芯片

演进时间线

• 2023 Tomahawk 5（51.2 Tbps，800G）量产
• 2025 H2 TH6 发布
• 2026 TH6 量产，1.6T 交换机 商用元年
• 2027-2028 Tomahawk 7（204.8 Tbps，3.2T）研发，CPO 共封装