博通 TH6（Broadcom Tomahawk 6）
Broadcom 2025 H2 发布的下一代交换芯片，整机容量 102.4 Tbps（64×1.6T 端口或 128×800G 端口），是全球第一颗量产 1.6T 交换芯片（据3-06）。标志数据中心交换机进入 1.6T 时代，驱动 1.6T 交换机 / 1.6T 光模块 / 224G 铜缆全产业链 2026 商用元年。
关键规格
| 项目 | TH6（Tomahawk 6） |
|---|---|
| 整机容量 | 102.4 Tbps（2× Tomahawk 5） |
| 端口配置 | 64×1.6T 或 128×800G 或 256×400G |
| SerDes | 512 × 224Gbps PAM4 |
| 工艺 | 台积电 N3 |
| 缓冲 / Queue | 增强深缓冲 + UEC 拥塞控制 |
| 功耗 | 1.5-2 kW（整芯片） |
| 配套软件 | SONiC 友好、增强 Ultra Ethernet 协议 |
| 发布 | 2025 H2 |
| 量产 | 2026 |
与上代 Tomahawk 5 的对比
| 维度 | Tomahawk 5 | TH6（Tomahawk 6） |
|---|---|---|
| 整机容量 | 51.2 Tbps | 102.4 Tbps（2×） |
| 端口速率 | 800G | 1.6T |
| 工艺 | 5nm | 3nm |
| SerDes lane | 256 × 112G | 512 × 224G |
| UEC 支持 | 部分 | 完整 UEC 1.0 |
| 量产 | 2023 | 2026 |
客户与下游交换机
- Arista Networks — 下一代 7800 系列（1.6T）
- Cisco — 部分 Nexus 9000 升级路线
- HPE / Juniper Networks — QFX 1.6T
- 中国白牌厂商 — 通过 ODM 集成（Celestica / Quanta）
中国厂商如 华为 盛腾交换芯片、盛科网络 跟进自研 1.6T 芯片，但量产节奏整体落后 Broadcom 1-2 年。
在 AI 产业链中的角色
- AI 后端网络速率代际跃迁的发起者 — 没有 TH6，1.6T 交换机起不来
- Broadcom 交换芯片市场垄断地位再加固 — 全球交换芯片市场 Broadcom 长期占 60%+
- NVIDIA 端到端方案承压 — Spectrum-5 必须跟进 1.6T，否则 Spectrum-X 平台优势收窄
- Ultra Ethernet 1.0 商用关键载体 — TH6 是第一颗完整支持 UEC 1.0 拥塞控制的量产芯片
演进时间线
- 2023 Tomahawk 5（51.2 Tbps，800G）量产
- 2025 H2 TH6 发布
- 2026 TH6 量产，1.6T 交换机 商用元年
- 2027-2028 Tomahawk 7（204.8 Tbps，3.2T）研发，CPO 共封装
⚔ competitor::NVIDIA Spectrum-5、Marvell Teralynx-12.8、华为盛腾下一代 ∈ belongs_to::3-06-数据中心网络架构与互联服务